規(guī)模度
專業(yè)度
評價度
觀眾度
市場度
展會名稱 | 展會時間 | 行業(yè) | 倒計時 |
2025年10.28~10.30 | 顯示器 | 距離87天 | |
2025年10.28~10.30 | 薄膜及膠帶 | 距離87天 | |
2025年10.28~10.30 | 顯示器 | 距離87天 |
NEPCON ASIA 電子展是電子制造解決方案供應(yīng)商開發(fā)新業(yè)務(wù)、發(fā)展新客戶、獲取新訂單的重要銷售渠道和合作伙伴。展會將匯聚超上萬名來自亞洲半導(dǎo)體封測及多種應(yīng)用行業(yè)的海內(nèi)外買家,綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體制造、智慧工廠、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)電子制造解決方案,是促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作與新老客戶交流,全面提升亞洲電子制造企業(yè)全球競爭力的行業(yè)盛會。
表面貼裝: 貼裝技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備、測試與測量設(shè)備、實驗室測試測量設(shè)備、PCBA段測試測量設(shè)備、成品組裝段測試測量設(shè)備、點膠、噴涂設(shè)備、電子材料&防靜電、電子制造服務(wù)、其他表面貼裝技術(shù)、硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、線路板化學(xué)品、線路板原材料、線路板專用設(shè)備、包裝設(shè)備、PCB自動化設(shè)備、環(huán)保處理設(shè)備
自動化與智能工廠: 工業(yè)機器人、成品組裝自動化集成、自動化倉儲物流、傳動/氣動設(shè)備&配件、運動控制設(shè)備、機器視覺及傳感技術(shù)、工業(yè)自動化信息技術(shù)及軟件、其他自動化配套設(shè)備/配件
半導(dǎo)體封測: 半導(dǎo)體封裝及測試設(shè)備、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體封測廠、半導(dǎo)體設(shè)計軟件、MINI LED生產(chǎn)設(shè)備及材料
深圳國際會展中心(寶安新館) Shenzhen World Exhibition and Convention Center Baoan
場館面積:500000平方米
展館地址:中國 - 深圳 - 寶安區(qū)福海街道展城路1號
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深圳市二十三電子有限公司
2025.12.03 ~ 12.05
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