2025-11-14 ~ 2025-11-16 距離開展104天 查看詳情
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第二十七屆中國國際高新技術(shù)成果交易會將于2025年11月14日-16日在深圳國際會展中心(寶安區(qū))盛大舉辦。本屆高交會聚焦半導(dǎo)體、消費電子、人工智能與機(jī)器人三大核心賽道,匯聚全球頂尖企業(yè)、前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果,打造一場覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)、輻射國內(nèi)外市場的科技盛宴。
核心看點:
半導(dǎo)體與集成電路是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”,也是國家科技自立自強的關(guān)鍵領(lǐng)域。本屆高交會半導(dǎo)體與集成電路展擬邀華為、英特爾、比亞迪半導(dǎo)體、中芯國際等500余家國內(nèi)外龍頭企業(yè)參展,全面覆蓋IC設(shè)計、集成電路、先進(jìn)封測、設(shè)備制造、電子元器件、半導(dǎo)體材料、功率器件等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
重點展區(qū):
IC設(shè)計與先進(jìn)制程:展出人工智能芯片、5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等前沿設(shè)計成果,聚焦7nm以下先進(jìn)制程技術(shù),展現(xiàn)中國在高端芯片領(lǐng)域的突破。
第三代半導(dǎo)體:碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體材料及器件集中亮相,覆蓋新能源汽車、光伏、儲能等應(yīng)用場景。
設(shè)備與材料國產(chǎn)化:光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、沉積設(shè)備等核心設(shè)備,以及光刻膠、電子氣體、硅片等關(guān)鍵材料展區(qū),集中展示國產(chǎn)替代最新進(jìn)展。
先進(jìn)封測:Chiplet、3D封裝、SiP封裝、TSV/TGV技術(shù)等前沿封測方案,助力提升芯片性能與降低成本。
同期活動:
展會期間將舉辦粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、集成電路材料高端論壇等20余場行業(yè)會議,邀請專家院士、行業(yè)領(lǐng)袖共探技術(shù)趨勢與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。此外,新技術(shù)&產(chǎn)品首發(fā)首秀環(huán)節(jié)將發(fā)布超百項半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新成果,推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準(zhǔn)對接。
核心看點:
以科技產(chǎn)品(electronic)、互動娛樂(entertainment)、創(chuàng)意孵化(economic)為辦展理念的高交會3E消費電子展,立足深圳“全球科技之都”和粵港澳大灣區(qū)“消費電子產(chǎn)業(yè)高地”優(yōu)勢,吸引中興、小米、LG、格力、大金、飛利浦、創(chuàng)維等800余家企業(yè)參展,打造智能家電、智能家居、可穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實(VR/AR)、腦機(jī)接口等前沿領(lǐng)域的展示與體驗平臺。
重點展區(qū):
智能家居生態(tài):全屋智能解決方案、AI家電、智能安防系統(tǒng)等,展現(xiàn)“萬物互聯(lián)”的智慧生活圖景。
未來娛樂體驗:VR/AR游戲、元宇宙社交平臺、裸眼3D顯示、電子競技設(shè)備等,帶來沉浸式娛樂新體驗。
健康科技前沿:腦機(jī)接口設(shè)備、智能健康監(jiān)測穿戴設(shè)備、數(shù)字療法產(chǎn)品等,探索科技與醫(yī)療的融合邊界。
同期活動:
展會特別設(shè)置“Z世代科技嘉年華”,涵蓋科技潮品市集、電競挑戰(zhàn)賽、網(wǎng)紅打卡點等互動環(huán)節(jié),吸引粵港澳大灣區(qū)年輕消費群體。同期舉辦的全球消費電子趨勢前瞻峰會,將邀請行業(yè)專家解讀消費電子市場新動向,助力企業(yè)捕捉“Z世代”消費紅利。
核心看點:
作為當(dāng)前最炙手可熱的行業(yè),高交會人工智能與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)展聚焦各行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)和模式融合,實踐智能制造與智慧生活、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化與產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的路徑與案例,充分展現(xiàn)出人工智能與機(jī)器人巨大的市場潛力和廣泛的社會價值。展會擬邀華為、騰訊、百度、科大訊飛、商湯科技、宇樹、優(yōu)必選、帕西尼、領(lǐng)鵲、博智林等一批行業(yè)龍頭企業(yè)參展參會。
重磅展品:
本屆展會將集中展出人工智能及機(jī)器人全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿科技成果,涵蓋人工智能基礎(chǔ)層,人工智能技術(shù),人工智能集成應(yīng)用,元宇宙、VR/AR虛擬現(xiàn)實、3D全息,工業(yè)機(jī)器人及協(xié)作機(jī)器人,建筑機(jī)器人,服務(wù)機(jī)器人、特種機(jī)器人、核心部件等。
同期活動:
展會同期舉辦智能機(jī)器人前沿技術(shù)論壇、人工智能賦能新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展論壇、人工智能發(fā)展與應(yīng)用峰會、國際機(jī)器人制造論壇等主題活動,聚焦大模型與機(jī)器人融合、自主導(dǎo)航技術(shù)、人機(jī)交互等熱點議題。此外,新技術(shù)&產(chǎn)品路演與全球采購商對接大會將搭建“技術(shù)-資本-市場”橋梁,推動人工智能與機(jī)器人技術(shù)商業(yè)化落地。
2025年11月,深圳將再次成為全球科技目光的焦點。高交會三大子展以“專業(yè)化、市場化、國際化”為導(dǎo)向,不僅是展示技術(shù)創(chuàng)新的舞臺,更是鏈接全球資源、推動產(chǎn)業(yè)升級的引擎。無論你是尋求技術(shù)突破的企業(yè)、探索投資機(jī)會的資本,還是渴望體驗未來的科技愛好者,這場盛會都將為你打開一扇通往“產(chǎn)業(yè)革新”的大門!
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