2025-11-14 ~ 2025-11-16 距離開展104天 查看詳情
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在全球智能化與數(shù)字化浪潮推動(dòng)下,AI算力、新能源汽車電子化、5G基站建設(shè)正成為拉動(dòng)半導(dǎo)體市場持續(xù)增長的“三駕馬車”。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì),2025年中國集成電路市場規(guī)模有望突破2.1萬億元人民幣,較2023年增長約40%,全球市場占比提升至35%。
想一站式捕捉行業(yè)趨勢?想對接頂尖企業(yè)與技術(shù)?第27屆高交會(huì)亞洲半導(dǎo)體與集成電路展即將成為年度行業(yè)風(fēng)向標(biāo)!
第27屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)將于2025年11月14-16日在深圳國際會(huì)展中心舉行。本屆展會(huì)由深圳市人民政府主辦,總展覽面積達(dá)40萬平米,預(yù)計(jì)匯聚5000+參展企業(yè),吸引超40萬名專業(yè)觀眾。作為高交會(huì)重點(diǎn)板塊,亞洲半導(dǎo)體與集成電路展聚焦從材料、設(shè)計(jì)到封測、制造等全鏈條,是展示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果、促進(jìn)全球交流合作的重要平臺(tái)。
本屆展會(huì)將圍繞半導(dǎo)體“硬核”領(lǐng)域設(shè)立七大展區(qū),全面展示:
半導(dǎo)體材料及第三代半導(dǎo)體
集成電路設(shè)計(jì)與制造
封裝測試與先進(jìn)封裝技術(shù)
半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化成果
AI+芯片解決方案應(yīng)用場景
聚焦“高端芯”與“國產(chǎn)替代”的最新突破,打造行業(yè)最前沿的技術(shù)展示平臺(tái)。
展會(huì)同期將舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、技術(shù)交流會(huì)、投融資對接會(huì)、首發(fā)首秀等多場專業(yè)活動(dòng),集聚頂尖專家、企業(yè)高管與投資機(jī)構(gòu),深度探討全球半導(dǎo)體發(fā)展趨勢與關(guān)鍵應(yīng)用場景。
往屆展會(huì)吸引華為、中芯國際、英特爾、阿斯麥等全球知名企業(yè)參與,現(xiàn)場促成超千場商務(wù)配對及合作洽談,意向成交金額屢創(chuàng)新高。
面對新一輪科技革命浪潮,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站上時(shí)代風(fēng)口。無論你是投資者、工程師、上下游企業(yè),還是技術(shù)創(chuàng)新者,2025深圳高交會(huì)亞洲半導(dǎo)體與集成電路展,都是不容錯(cuò)過的黃金舞臺(tái)!
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