首頁展會資訊半導(dǎo)體2025年集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標，SEMI-e深圳半導(dǎo)體展9月啟幕

2025年集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標，SEMI-e深圳半導(dǎo)體展9月啟幕

940 來源：去展網(wǎng) 2025-07-29 12:01:44

2025年9月10-12日，SEMI-e深圳半導(dǎo)體展將于深圳國際會展中心(寶安區(qū)）重磅登場！本屆展會由CIOE中國光博會聯(lián)合集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，愛集微與中新材承辦，展會規(guī)?？涨?、陣容豪華，是2025年產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新風(fēng)向標級別的大展。

三大主題全景呈現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)鏈

展會圍繞“IC設(shè)計與應(yīng)用”、“IC制造與供應(yīng)鏈”、“化合物半導(dǎo)體”三大板塊，涵蓋芯片設(shè)計、前道制造、封測、設(shè)備、材料、EDA/IP等全鏈路生態(tài)。汽車芯片、AI芯片、傳感芯片、功率器件、SiC/GaN材料等熱點應(yīng)用集中亮相。

產(chǎn)業(yè)巨頭齊聚，展示前沿技術(shù)

中芯國際、華虹半導(dǎo)體、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、比亞迪半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體等龍頭企業(yè)確認參展。無論是設(shè)備材料的技術(shù)突破，還是芯片架構(gòu)的創(chuàng)新升級，都將在現(xiàn)場集中展示。

熱點聚焦，鏈接產(chǎn)業(yè)未來

本屆展會緊扣產(chǎn)業(yè)熱點話題——

先進封裝：Chiplet、CPO、TGV等新架構(gòu)持續(xù)突破；

國產(chǎn)替代：設(shè)備材料逐步從“可用”邁向“好用”；

材料革命：第三代半導(dǎo)體賦能新能源、AR眼鏡等新場景；

芯片創(chuàng)新：AI芯片與車規(guī)芯片迎來爆發(fā)期。

高端論壇+專業(yè)觀眾，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)深度對話場

展會同期將舉辦20+專業(yè)論壇，匯聚AI芯片、射頻、車規(guī)、分析測試、功率半導(dǎo)體、先進封裝等熱門議題，邀請國際分析師、專家學(xué)者與企業(yè)領(lǐng)袖同臺論道。

同時，展會還將吸引來自晶圓代工、芯片設(shè)計、封裝測試、核心設(shè)備等細分領(lǐng)域的大量專業(yè)觀眾，并與光博會共享九大終端行業(yè)買家資源，助力供需精準對接。

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